一接口、任务调度和失效旁路。
完成电互联版本以后，再将硅光模块和微通道液冷分别接入。
最终目标是实现多层芯片堆叠，让成熟制程在特定场景下获得接近先进制程的系统效能。
这些内容，顾绍庭已经与陈默初步讨论过。
今天真正需要回答的是，这条路线能否在现有产业条件下做出来。
陈默结束介绍，直接将遥控器放到桌上。
“各位老师可以从最难解决的问题开始。”
梁教授第一个开口。
“第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
“可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
“最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
陈默调出另一张结构图。
“第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
“目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
“等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
“成本模型呢？”
“第四十七页。”
梁教授翻到对应内容。
屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
已有数据已经足够支撑第一轮验证。
坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
陈默没有强行给出确定答案。
他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
做系统软件的高教授随后站到白板前。
“硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”
“你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”
两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。
陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。
三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。
遇到自己缺少细节的部分，他会直接承
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