系结构组提出。
以通用计算芯粒为核心，优先验证多芯粒并行和统一调度。
第二份来自吴华强带领的存储组。
采用存储芯粒与控制芯粒组合，先解决数据搬运、带宽和可靠性问题。
第三份由封装与互联团队共同提出。
他们希望第一代只制造功能相对简单的测试芯片，集中验证TSV、硅中介层和后续光电接口。
三条路线都有技术依据。
每条路线也都需要另外几组为自己让路。
“争了多久？”
陈默问道。
“十二天。”
顾绍庭回答。
“最初是三套方案。”
“后来拆成七套，昨天又合并回三套。”
“如果继续讨论，每个人都能证明自己的方案最重要。”
吴华强回到座位。
“项目不能一直等。”
“设备、人员和第一批外部流片资源都在排期。”
“我们必须尽快确定第一颗验证芯片到底做什么。”
一名头发花白的教授看向陈默。
他是第一次见到这份架构的提出者。
眼神中有审视，也有期待。
“陈总，三维堆叠与光电异构的总方向来自你。”
“现在三条路线摆在这里，你准备选哪一条？”
陈默没有立即回答。
他翻开三份方案，从芯粒数量、制程、面积看到封装方式和预计周期。
会议室里没有人催促。
十几分钟后，陈默合上最后一份文件，走到白板前。
他拿起板擦，将三套方案最上方各自标注的项目目标全部擦掉。
白板上只剩下密密麻麻的结构、参数和箭头。
“这三套方案都很好。”
陈默转过身。
“问题在于，它们都在证明各自课题组的技术价值。”
“清嘉第一颗验证芯片，只需要回答一个问题。”
他拿起黑色记号笔，在白板中央写下一行字。
【成熟制程制造的不同芯粒，能否被组合成一个真正可用的系统？】
换句话说就是用28nm造出的几块小芯粒接在一起后，能不能像一颗真正的尖端芯片一样正常跑起来？
“第一代不负责证明所有方向，也不追求一上来便做出能够商业化的产品。
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