春节过去以后，清嘉没有等来太久。
二月二十二日凌晨。
第一批完成制造的晶圆正式下线。
装有晶圆的恒温防震箱由专车送出厂区，两名清嘉工程师和国家大基金派出的保密人员全程押运。
车辆抵达京都时，清嘉实验楼已经封闭了整整六个小时。
所有参与晶圆筛选、切割和封装的人员重新核验身份，手机、手表和个人电脑全部留在外部保管柜。
陈默当天从江城返回京都。
他推开地下重度防静电区的大门时，吴华强正躬身立在自动晶圆探针台前，身后黑压压围了一圈工艺与测试专家。
高倍光学扫描屏上，密密麻麻的未切割裸片如星阵般逐一亮起。
绿色代表通过。
红色代表失效。
最初十几颗芯粒点亮的过程中，空旷的净化间内甚至听不到呼吸声。
直到整张十二英寸晶圆完成第一轮晶圆级初测，机械臂缓缓回位，吴华强才猛地摘下防尘护目镜，指节发白地按揉着眉心。
“计算芯粒良率，百分之八十八点七。”
“控制芯粒，百分之九十三点二。”
“缓存与存算一体芯粒，全线破九。”
这些数字放在成熟工艺上谈不上惊人。
但对于一支首次跑通全套异构版图、首次与本土代工厂进行底层工艺磨合的全新团队而言，这几乎堪称奇迹。
更重要的是，将庞大单芯片拆解为微型芯粒的异构方案，在这一刻展现出无可比拟的容错优势。
局部的晶圆缺陷只会吞噬对应的一两颗微小芯粒，而无需将整块高成本大芯片全数报废。
顾绍庭站在人群后方，眼神冷峻，没有露出一丝笑意。
“晶圆能够通过测试，只能证明每块积木单独可用。”
老人看着探针台上的晶圆。
“能不能把它们真正拼起来，还要看封装。”
经过两天筛选，清嘉从首批晶圆中挑出四组已知良好芯粒。
计算、控制、缓存和存储分别完成切割。
它们被送入提前预留的高密度封装线，按照最终图纸放置在中介层上，再通过微凸点和高密度互联组合成完整系统。
二月二十七日，深夜二十三点四十分。
第一枚工程样片完成封装封测。
银灰色封装体被固定到测试主板中央。
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