单元。
“第一阶段，不从最困难的存储晶圆制造开始。”
“先利用现有DRAM裸片，开发自主控制器、宽接口、中介层和堆叠封装。”
“让存储直接放在计算芯粒旁边，将过去狭窄的数据通道拓宽几十倍。”
“第二阶段，再与国内存储团队共同开发适配晨曦的专用存储芯粒。”
“最终形成从控制器、接口协议、封装到测试的自主高带宽存储体系。”
一名工信部存储专家眼神一凛，沉声发问：“海外巨头在HBM与HMC标准上早已布满专利，如何突围？”
“不照搬对方的接口与封装定义。”
陈默翻到专利地图。
“控制器、通道映射、纠错、热管理和中介层布局全部重新设计。”
“已有基础专利逐项确认期限与授权边界。”
“必须使用的部分谈交叉许可，能够绕开的建立国内方案。”
“我们的目标不是给国外高带宽内存换一个名字，而是建立适配晨曦架构的存储体系。”
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存算一体。
“数据搬运消耗的能量，会逐渐超过计算本身。”
陈默在白板上画出计算单元与存储阵列之间不断往返的箭头。
“现有芯片把数据从存储取出，送到计算单元，完成运算以后再写回去。”
“很多人工智能和信号处理任务，真正浪费的时间与功耗，都发生在这段路上。”
“存算一体，就是让一部分计算直接发生在存储内部或旁边。”
“第一阶段做近存计算。”
“在缓存和存储芯粒周围加入可重构计算单元，先解决数据检索、矩阵乘加、筛选和压缩。”
“第二阶段验证SRAM数字存算。”
“阻变存储、相变存储和模拟存算继续留在实验室，不为了抢概念强行量产。”
“等材料、误差控制和寿命达到要求，再进入下一代。”
陈默没有只展示终点。
每一条路线后面都列着当前基础、关键设备、潜在团队、失败风险、专利边界与五年节点。
高带宽存储可以先利用现有裸片和封装条件建立工程样机。
近存计算可以在晨曦现有调度框架上继续演进。
真正不成熟的模拟存算与新型存储材料，则被明确放进长期验证区。
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